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交易所最新数据显示，天承科技于2026年10月14日获融资买入2422.74万元，融资偿还2989.31万元，当日融资净偿还566.57万元。目前，该股融资余额3.98亿，占流通市值比例为3.31%。

该股当日融券卖出400股，融券偿还400股，融券净卖出0股。目前，该股融券余量9972股，融券余额96.16万元。

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